据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体制造设备总销售额突破 1000 亿美元大关反映了全球半导体行业为扩大产能以满足强劲需求的一致和非凡的动力。我们预计，对数字基础设施建设和多个终端市场的长期趋势的持续投资将推动 2022 年的健康增长。”

据介绍，代工和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半以上，在对前沿和成熟节点的需求推动下，2021年将同比增长50%，达到493亿美元。预计2022年增长势头将继续，代工和逻辑设备投资增长17%。前端（晶圆厂）和后端（组装/封装和测试）半导体设备领域都在为全球扩张做出贡献。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将增长43.8%，达到880亿美元的新行业记录，2022年将增长12.4%，达到约990亿美元。预计2023年晶圆厂设备将小幅下降-0.5%至984亿美元。

该机构指出，企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了DRAM和NAND设备支出的增长。

他们指出，DRAM设备部门在2021年的扩张中处于领先地位，将飙升52%至151亿美元，并在2022年增长1%至153亿美元。预计2021年NAND设备市场将增长24%至192亿美元，2022年将增长8%至206亿美元。预计2023年DRAM和NAND的支出将分别下降-2%和-3%。

在 2020 年实现 33.8% 的强劲增长之后，组装和封装设备细分市场预计将在 2021 年飙升 81.7%，达到70亿美元。2022 年将再增长 4.4%。半导体测试设备市场预计将在 2021 年增长 29.6%，达到78亿美元；并在 2022 年继续增长 4.9%，以满足对 5G 和高性能计算 (HPC) 应用的需求。

从地区上看，中国、韩国和中国台湾预计将成为2021年度设备支出的前三大地区。预计2021年中国将保持在第一的位置，而中国台湾预计将在2022年和2023年重回第一。预计2021和2022年所有地区的设备支出都将增长。